Не кремний, а коробка: в чём настоящая проблема
Гонка за искусственным интеллектом упёрлась в неожиданное препятствие. Интересно, что дело не в самих чипах — их производство уже отлажено. А вот упаковать эти сложные процессоры в готовый модуль оказалось сложнее.
Без этой финальной стадии самый мощный ускоритель — просто кремниевая пластина. Именно здесь соединяют процессор и сверхбыструю память HBM.
Почему TSMC держит ключ от всего
Nvidia уже забронировала основную часть мощностей TSMC по технологии CoWoS. Честно говоря, эта аббревиатура — Chip on Wafer on Substrate — теперь важнее многих политических решений.
Мощности растут на 80% ежегодно, но спрос летит вперёд ещё быстрее. Это создаёт дефицит, который ощущают все игроки рынка.
География упаковки: странный круговорот чипов
Представьте себе: чипы производят в Аризоне на американском заводе TSMC. Но затем их везут через океан обратно на Тайвань. Только там их могут правильно упаковать.
Но такая логистика съедает время и увеличивает costs. Парадокс глобализации в действии — производство распределено, а ключевая технология сосредоточена в одном месте.
Кто сможет бросить вызов монополии?
Intel активно наращивает компетенции в advanced packaging. Компания уже ведёт переговоры с Nvidia о возможном сотрудничестве.
TSMC строит два упаковочных предприятия в самой Аризоне. Это попытка разорвать порочный круг и локализовать весь процесс. Битва за упаковку только начинается.
Именно эта, последняя стадия производства, определит темпы развития ИИ в ближайшие годы. Тот, кто решит проблему упаковки, получит стратегическое преимущество.
